邀请函 | 精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛

2026 年 7 月 15 日至 16 日，光起科技将参加在江苏无锡举办的 2026 年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第四届），并于 13 号展位 展示面向液体颗粒计数、粒度分析及工艺质量控制的相关产品与方案。

本次参展，光起科技将围绕半导体 CMP Slurry、精密研磨抛光液及其他功能液体场景，集中展示公司在液体颗粒检测方向的产品布局与技术能力，为异常大颗粒识别、浆料稳定性评价、过滤效果验证及工艺质量控制提供支持。

展出产品

Acona LE Mini 在线液体颗粒计数器
 适用于在线或近线液体颗粒监测，可持续观察研磨液、抛光液及工艺流体中的颗粒变化趋势，帮助识别过程波动及关键工艺节点的颗粒风险。

Acona A7000 AD 自动稀释颗粒计数仪
 面向需要稀释检测的高浓度及复杂液体样品，可自动完成样品稀释、颗粒计数和粒径分布分析，适用于过滤前后对比、批次差异评价及浆料稳定性研究。

Acona A7000 APS 全自动计数粒度仪
 基于单颗粒光学传感技术，可对液体样品中的颗粒数量及粒径分布进行分析，尤其适用于关注异常大颗粒、低丰度尾端颗粒及粒径分布变化的测试场景。

应用方向

随着半导体、器械和航空航天等行业升级，精密部件表面粗糙度要求已进入纳米至原子级，研磨抛光对象也逐步由单一材料转向多材料、复杂结构协同加工。

在此过程中，抛光材料的评价重点正由去除效率转向稳定性、洁净度和工艺可控性。粒径分布、异常大颗粒、金属杂质及批次一致性，已成为影响材料性能、过滤效果和最终加工质量的重要因素。

光起科技长期聚焦液体颗粒计数与粒度分析技术，已形成覆盖实验室检测、自动稀释测试和在线监测的产品组合，可服务于 CMP Slurry、研磨抛光液、功能液体、精密制造及科研实验等应用方向。

期待通过本次论坛，与行业客户、合作伙伴及技术人员深入交流，共同探讨液体颗粒检测在材料研发、过滤验证、工艺优化及质量控制中的应用价值。

展会信息

会议名称：2026 年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第四届）

会议时间：2026 年 7 月 15 日—16 日

会议地点：江苏无锡中央车站假日酒店

光起科技展位：13